【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)旗下設備子公司家碩(6953)暫定5月13日上櫃掛牌，上櫃前現增發行2717張、對外承銷2310張，其中1848張將於22～24日以底價188.52元競拍，並於26日開標，剩餘新股將於4月30日至5月3日公開承銷，每股承銷價暫訂216.8元。

家碩原名家登自動化，為2016年7月自家登的精密機械部門分割成立，主要提供應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國大陸等地。

家碩2023年合併營收12.07億元、年增15.19％，營業利益2.6億元、年增7.31％，配合業外收益年增32.63％助攻，使稅後淨利2.28億元、年增達12.21％，全數改寫新高，每股盈餘8.36元。觀察本業獲利「雙率」，毛利率48.51％、營益率21.54％，分創新高及次高。

家碩2024年首季自結合併營收3.31億元，季增達73.42％、年增達12.82％，繳出亮眼表現。展望後市，由於半導體供應鏈具高技術門檻和嚴格的認證要求，家碩卓越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈，在大環境成長加持下，公司對營運後市樂觀看待。

家碩表示，公司技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控制、光罩檢測與夾取、光罩清潔等多項核心關鍵，打造同業難以超越的高技術門檻。且半導體設備具高技術門檻且認證不易特點，公司憑藉著優異的技術能力，已打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈。

據台灣半導體產業協會（TSIA）調查，2024年台灣IC產業產值估增至約5.01兆元、年增達15.4％，高於全球的13.1％。隨著3奈米技術去年進入量產，全球半導體產業競爭加劇，尤其在EUV產能投資方面，隨著製程推進和光罩層數增加，預期可望帶動家碩業務成長。