【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)持續強化半導體先進封裝等先進製造設備佈局，針對面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package，FOPLP)提出的面板級撕膜及壓膜解決方案，並獲大廠驗證採用，受惠於半導體先進製程設備需求暢旺，志聖預估，今年營運有望逐季成長，法人預估，志聖今年營收可望年增兩成以上。

志聖工業挾壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術供應包含半導體、電路板、面板、泛電子構裝等多元產業專業製程設備，儘管面板產業市況不佳，但面板技術持續升級，其中面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package，FOPLP)被視為推動下一代電子裝置發展的關鍵，封裝製程採用ABF、DF及熱解膠材料，加上終端客戶對智慧工廠及潔淨度的要求日益嚴峻，志聖提出的面板級撕膜及壓膜解決方案，透過靈活性材料接觸技術，確保對精密產品的保護，大幅減少人工接觸的可能，並以專利「均壓」壓輪機構確保產品良率，從而提供卓越的壓膜效果，已獲大廠驗證採用。

志聖2023年合併營收36.26億元，其中PCB及載板合計逾6成，受惠於半導體等先進製程需求高度成長，半導體相關設備占比逐年提升，面板顯示器產業設備佔比已降至11%，隨著半導體大廠積極擴建先進製程產能，志聖預估，今年半導體設備營收佔比可望倍增，上看26%。

志聖自結第1季合併營收為10.8億元，年增11.7%，歸屬於公司業主稅後淨利為1.72億元，較去年同期增加31.97%，為歷年同期新高，單季每股盈餘1.15元。

法人預估，志聖第2季營運可望比第1季好，今年營收可望年增20%～25%，毛利及獲利均可望遠優於去年。