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《興櫃股》家碩競拍均價275.01元 30日起216.8元公開申購

時報新聞   2024/04/26 12:41

【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)旗下設備子公司家碩(6953)上櫃前現增發行2717張普通股、對外承銷2310張,其中1848張以底價每股188.52元競價拍賣,於今(26)日完成開標,合格標單1506張、得標筆數108張,得標價介於270~300元,得標均價為275.01元。

家碩後續尚有462張普通股將於4月30日至5月3日間進行公開申購,按規定依競拍得標均價計算並以最低承銷價的1.15倍為上限,公開申購承銷價為每股216.8元,將於5月7日公開抽籤,預計5月13日轉上櫃掛牌。

家碩原名家登自動化,為2016年7月自家登的精密機械部門分割成立,主要提供應用於極紫外光(EUV)及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案,產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等,銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國大陸等地。

家碩2023年合併營收12.07億元、年增15.19%,營業利益2.6億元、年增7.31%,配合業外收益年增32.63%助攻,使稅後淨利2.28億元、年增達12.21%,全數改寫新高,每股盈餘8.36元。毛利率48.51%、營益率21.54%,亦分創新高及次高。

家碩2024年首季自結合併營收3.31億元,季增達73.42%、年增達12.82%,繳出亮眼表現。展望後市,由於半導體供應鏈具高技術門檻和嚴格的認證要求,家碩卓越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈,在大環境成長加持下,公司對營運後市樂觀看待。

家碩搭配母公司家登的光罩盒,提供存放、連續充氣式光罩盒倉儲設備等一站式解決方案,攜手晶圓代工廠進行機台開發與認證,提供關鍵零組件並持續提升品質。隨著EUV技術面臨更高的技術挑戰,家碩與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作,藉此推升營運動能。

此外,家碩透過家登成立的半導體供應鏈的聯盟合作,開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合的大型EUV光罩儲存管理設備,品質穩定且高附加價值的設備已成功獲得客戶認證採用,為營運挹注新動能。

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