（１）新聞內容摘要：地表最強AI晶片GB200伺服器將於下半年量產，液冷散熱供應鏈擴產行動浮上檯面，日商尼得科、雙鴻及奇鋐鎖定液冷關鍵零件冷卻液分配裝置（CDU）、水冷板啟動擴產計畫，業界樂見更多供應鏈插旗液冷散熱，產能軍備競賽將進一步擴大市場胃納量，帶動液冷散熱行業蓬勃發展。

（２）新聞解讀：液冷散熱包括幾個重要關鍵零組件，例如CDU、水冷板、機櫃、風扇牆、分岐管（CDM）、水冷頭等，又以CDU單價最高為液冷散熱的核心。為迎戰水冷新商機，日商Nidec將既有CDU月產能200台擴增至2000台，產能激增10倍，甚至不排除未來再增至3,000台以上，且新產能規畫在今年6月就會到位。台廠部分，雙鴻擁有2,000～3,000台泰國CDU產能、台灣1,000～2,000台，水冷板也持續在泰國、中國兩地擴充，月產能分別為30萬片、3萬片；奇鋐目前布局水冷板模組、風扇、機箱有成，亦將切入CDU、CDM、機櫃與風扇門，身為微軟、AWS與Meta供應商，第四季起就開始出貨GB200水冷方案，法人預估奇鋐水冷板模組與風扇市占率今年上看五成比重(周佳蓉)

（３）投資評等：雙鴻(3324)：中線☆

奇鋐(3017)：中線☆