（１）新聞內容摘要：聯發科（2454）強攻AI手機市場再推出殺手級新品，昨（7）日於大陸深圳舉行天璣開發者大會（MDDC），端出最新5G旗艦手機晶片「天璣9300+」，與勁敵高通再掀一波激戰。

（２）新聞解讀：天璣9300＋同是台積電4奈米製程打造而成，以全大核架構設計和生成式AI能力，搭配天璣AI開發套件，主打旗艦終端裝置。過去vivo X100系列先前是天璣9300首發機種，vivo的X100S與X100S Pro、小米的Redmi K70 Ultra則可望率先導入天璣9300+。法人看好，聯發科AI晶片有自製AI運算處理器（APU），手機品牌廠強力支援，又具備價格優勢，三大優勢可望成為挑戰高通的關鍵。(周佳蓉)

（３）投資評等：聯發科(2454)：長線☆