賴昇楷:「散熱、IC設計」接棒「航運、光通訊、台積大聯盟」 下一棒換誰帶頭衝?
【賴昇楷 分析師】
<盤勢分析>
聯準會主席鮑爾發表談話前夕,美股四大指數漲跌互見陷入觀望整理,今天台股漲勢跟著收斂,大盤與OTC指數分別小漲 97點、 0.3%,上市櫃「漲跌家數比」降至34:66略低水準,不過指數持續改寫反彈新高慣性不變,成交量高於短天期所有均量的滾量結構也不變,換言之強勢格局依舊。
當前台股走法不出原先所料,如今大盤已成功完成W底型態,預期的「物極必反」行情進入「反轉向上」第三部曲,且因過程之中出現罕見的「長天期島狀反轉型態」(9/4~9/19為島),歷史經驗顯示往往「波段漲勢威力不可小覷」,正常而言「至少」挑戰前高也就是歷史新高。此外,多頭還掌握著以下幾點優勢:(1)美國進入降息循環,中國緊接著祭出史詩級資金寬鬆政策,世界前兩大經濟體同步放水帶動國際股市水漲船高;(2)大盤今年以來累計近3成的漲幅遙遙領先全球主要股市,搭配輝達GB200晶片將於明年Q1大量出貨助攻,台股有望保持地表最強股市地位;(3)第三季季底作帳在即,法人、主力具備拉抬動機。
雖然台股接下來也有許多外部不確定性風險存在,像是以黎戰事擴大、10/4美國公布非農報告、10/21美股進入超級財報周(美股第三財報季中最重要的一周)、11/5美國總統大選…等,但後續只要大盤W底型態沒出現「假突破」情形,都不必擔心行情結束問題。
<多方焦點股>
《AI~雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、矽統(2363)、揚智(3041)》:
◆昨夜美股漲多休息,不過輝達(NVIDIA)股價卻逆勢攻抵三角收斂型態上緣,收盤市值重返三兆美元大關,超微(AMD)股價同步攻抵前高頸線位置,W底型態隱然成形,帶動今天台股AI族群除了高姿態的『光通訊』、『台積大聯盟』續有表現之外,相對低基期的『散熱』、『IC設計』…等也展開補漲加入輪動行列。此外,美光(Micron)發布最新財報顯示營收與獲利雙雙超越市場預期,執行長更表示今明兩年HBM(高頻寬記憶體)產能已銷售一空,激勵盤後股價暴衝逾 15%,台股『記憶體』族群也跟著吃香喝辣。
◆散熱:輝達Blacewell GB200伺服器量產雜音逐漸消除,市場傳出第四季將順利出貨,預估貢獻營收百億美元,此外野村證券全面盤查供應鏈後認為明年AI伺服器產值成長驚人,並看好晶片外的零組件中以水冷散熱含金量最高,激勵『散熱雙雄』雙鴻(3324)、奇鋐(3017)聞訊跳漲,另可留意結構強勢或底部成形的力致(3483)、健策(3653)、萬在(4543)、高力(8996)、保銳(8093)。
◆IC設計:龍頭聯發科(2454)將於10月發表年度旗艦處理器「天璣9400」,今天股價大漲創逾兩個月新高,此外中國積極推動家電下鄉亦對MCU族群業績有所挹注,今天包括矽統(2363)、力旺(3529)、揚智(3041)、盛群(6202)、迅杰(6243)都有亮燈表現,九齊(6494)、鈺太(6679)、通嘉(3588)、松翰(5471)…等也全線開火。
<多方潛力股>
9/22(日)周末發文【大盤再攻季線能成功? 哪些強股伺機衝衝衝?】所列潛力股中,今天萬海(2615)、長榮(2603)、晟銘電(3013)、宏致(3605)同步改寫波段新高,此外台翰(1336)、貿聯-KY(3665)、耿鼎(1524)也都保持強勢格局。
文中還有許多潛力股也見蠢蠢欲動跡象,歡迎加入昇楷【Line@投資圈】到主頁(Line Voom)觀看。
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