【財訊快報／陳孟朔】外電報導，三星電子(005930.KS)傳將於第三季開始，向主要伺服器與數據中心廠商提供支援下一代CXL 3.1標準的記憶體模組CMM-D樣品，待客戶完成品質認證後，將啟動量產準備，包括最終敲定生產規模與第四季生產計畫。市場人士表示，這代表三星正加快切入AI伺服器記憶體擴容市場，試圖在HBM之外，搶占下一波高附加價值記憶體規格升級機會。

CXL是一種基於PCI Express(PCIe)的高速互連技術，可在CPU、記憶體與GPU之間實現高速資料傳輸，並有助改善AI伺服器在記憶體容量、頻寬與資源共享上的瓶頸。分析師指出，隨著大型語言模型、推論工作負載與多GPU叢集規模擴大，傳統伺服器架構面臨記憶體容量不足與資料搬移效率低落問題，CXL記憶體模組有望成為擴充系統記憶體池的重要方案。

三星此次推進CXL 3.1樣品送測，時間點也相當關鍵。近期記憶體與儲存股雖因高檔獲利了結而回吐，但AI帶動的HBM、DRAM、NAND與企業儲存需求仍是半導體產業中長線主軸。交易員表示，三星若能在第四季順利推進量產，不僅有助提高其在AI伺服器供應鏈的能見度，也可改善市場對其落後於SK海力士與美光在高階AI記憶體競爭中的疑慮。