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MacBook Pro新機入局，2027年全球OLED筆電出貨年增逾40%研調機構TrendForce公布最新顯示器產業研究，Apple甫發表的MacBook Pro with PROLED XDR Display首度導入串聯式OLED觸控螢幕，標誌MacBook顯示技術與操作體驗的重要轉變。TrendForce預估，該款新機於2027年的出貨量...(詳全文) 產業評析 2026/10/30 全台個人放款餘額達22.9兆元，續創高，購置不動產等四大用途攀峰房仲業者根據央行資料，統計全體銀行個人放款餘額，截至今年8月，全體銀行個人放款餘額高達22.9兆元，續創歷史新高，年增率達9.2%，且購置不動產、購置動產、企業投資與週轉金等四大用途均攀升到史上高點，其中以購...(詳全文) 產業評析 2026/10/29 AI伺服器追求高傳輸力促PCB規格升級，總背鑽工時明年需求成長49-62%隨著AI伺服器及高速網通設備追求更高傳輸能力，PCB藉由增加層數或採用低損耗材料升級，過孔結構將成為影響訊號品質的重要節點。在高速互連規格升級與殘樁要求收緊帶動下，高階PCB的背鑽孔數與加工複雜度持續增加。DI...(詳全文) 產業評析 2026/10/28 攻資料中心綠色商機，大訊今推AbleCool系列新品，解熱效率升級為滿足多樣化的資料中心架構，國內機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技(Ablecom Technology Inc.)週二(27日)宣布，推出AbleCool系列產品，以模組化散熱解方，協助資料中心綠化升級，達成能源效率PUE1.06超低標準。...(詳全文) 產業評析 2026/10/27 外資賣不停，短期震盪長多無虞，長多格局不變，第四法人勇敢承接加權指數於10月6日創下49968.92點的歷史新高，距離5萬點的里程碑，僅剩一步之遙，然而隨著全球政經局勢、國際股市走低與美國經濟狀況影響而出現拉回，不過以位階來看依舊是名列前茅，今年以來在國際主要股市中，報酬...(詳全文) 產業評析 2026/10/27 輝達之外，散熱族群多一波題材，散熱客戶的下一棒，ASIC崛起過去兩年，市場講到AI散熱，幾乎都繞著輝達GPU打轉。從H100、B300再到Rubin，GPU熱功耗一路往上，散熱廠的營收也跟著水漲船高，不過，今年第4季起出現了一個重要的轉折：雲端大廠(CSP)自研的ASIC晶片開始放量，而這...(詳全文) 產業評析 2026/10/27 PCB價值鏈起飛，股價蓄勢反攻，高階主板、載板與材料同步升級ASIC晶片愈做愈強，PCB也愈來愈難做。隨著雲端服務供應商(CSP)加速開發客製化AI晶片，從Google的TPU、亞馬遜Trainium，到Meta的MTIA與微軟Maia，各家晶片配置與高速互連架構不盡相同，帶動伺服器主板、加速器模組板...(詳全文) 產業評析 2026/10/27 印度躍升台灣工具機第三大出口市場，產官攜手助機械業搶攻印度製造商機全球製造版圖加速重組，印度積極推動「印度製造（Make in India）」政策，帶動智慧製造與機械設備需求。台灣機械工業同業公會理事長莊大立表示，今年前三季印度已由過去約第六、七名躍升為台灣工具機第三大出口市場...(詳全文) 產業評析 2026/10/22 Kulicke & Soffa原位甲酸接合技術，獲SEMI北美大獎封裝設備商Kulicke & Soffa Industries, Inc.（NASDAQ：KLIC，簡稱「Kulicke & Soffa」、）宣布，榮獲2026年SEMI北美大獎（SEMI Award for North America）。該獎項為半導體產業最具代表性的榮譽之一，旨在表彰對半...(詳全文) 產業評析 2026/10/21 欣興董座簡山傑稱載板八成設備交期拉長，2027年材料缺口恐達兩成欣興(3037)董座簡山傑提到，AI訓練算力2024年至今則約每五個月翻倍，雲端業者的資本支出也快速增加，帶動AI基礎建設全面啟動，然載板的擴產部分，超過八成的設備交期拉長，超過兩成設備的交期增加一倍以上，而2027年...(詳全文) 產業評析 2026/10/20 |
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