【時報-台北電】朝鮮日報引述消息報導，受惠於2奈米先進製程良率提升、高頻寬記憶體（HBM）訂單快速成長，以及大型客戶陸續進入量產階段，三星晶圓代工部門最快將於今年第三季轉虧為盈，較市場原先預估的今年底甚至明年提前許多。

　若傳聞成真，將是三星晶圓代工業務近四年來首度恢復獲利。

　三星近年持續投資先進製程研發，終於開花結果。Counterpoint統計，今年第一季三星在全球晶圓代工市場約有7％市占率，雖然落後台積電的73％，但三星2奈米GAA製程良率已提升至60％以上，足以支撐初期量產需求，吸引新客戶下單。

　今年4月三星公布第一季財報時表示：「先進製程產線的產能利用率已達高峰水準。」即便面臨半導體傳統淡季影響，相關業務營收仍較去年同期實現雙位數百分比成長率。

　除了技術進展之外，過去一年三星取得的重要客戶訂單，也開始轉化為實際營收。去年7月，三星與特斯拉簽署總額2.28兆韓元的長期自駕晶片供應合約，成為近年最具代表性的代工訂單之一。

　三星預計今年下半在美國德州泰勒市新廠開始量產特斯拉AI5及AI6自駕晶片，並採用2奈米先進製程技術生產。

　另一方面，AI浪潮也為三星帶來更多商機。今年3月輝達執行長黃仁勳在GTC 2026大會發表AI推論專用晶片「Grok 3」時，公開表示三星是代工合作夥伴之一。

　隨著三星的訂單能見度持續攀升，公司預估今年2奈米相關訂單量將較去年增加超過130％。除了特斯拉與輝達之外，三星也擴大與蘋果、任天堂等大型科技企業合作。

　在記憶體領域，AI伺服器需求強勁也帶動HBM相關訂單爆發。市場消息指出，第六代HBM4所需的基底晶片產能幾乎已被客戶預訂一空，成為支撐三星代工業務的重要成長動能。

　德州泰勒市晶圓廠的量產進度，也被視為三星獲利改善的關鍵。這座總投資高達370億美元（約54兆韓元）的先進晶圓廠，過去因龐大的建廠支出與設備折舊成本，持續拖累代工事業獲利表現。

　如今隨著量產正式展開，成本結構可望出現重大變化。一位熟悉三星內部情況的人士表示：「隨著下半年量產全面展開，折舊成本反而可能轉變為固定成本攤提效益，大幅改善損益結構。」(新聞來源 : 工商時報一陳穎芃／綜合外電報導)