【時報-台北電】AI先進晶片需求旺盛推動半導體設備需求，應用材料上季營收創新高，且本季財測亦優於市場預期。應材並指出，需求成長可望延續到2030年。

　應材會計年度第三季（5至7月）營收年增25％至91.2億美元，輕鬆超越市場預估的89.9億美元，並創下歷史新高。調整後每股盈餘達3.5美元，也優於分析師預估。毛利率較去年同期增加1.5個百分點至50.3％，寫下連續13季上升紀錄。

　展望未來，應材預估年度第四季營收約102.5億美元（加減5億美元），調整後每股盈餘約4.02美元（加減20美分），均優於華爾街預期。

　應材執行長迪克森（Gary Dickerson）指出，市場對DRAM、先進製程晶圓代工與邏輯，以及先進封裝需求不墜，讓應材持續受惠。應材憑藉在這些領域的領導地位和下一代解決方案，將支撐公司在2027年和往後實現強勁的營收和利潤成長。

　面對龐大的市場需求，應材財務長希爾（Brice Hill）表示，應材正規劃下一階段的產能擴張，「確保有能力在2030年前滿足持續攀升的需求。」

　應材公布強勁的財報與財測，但股價不漲反跌，顯示投資人的期待更高。投行Stifel分析師Brian Chin指出，勁敵科磊和科林研發布亮眼業績後，市場對應材的期望攀升。(新聞來源 : 工商時報一顏嘉南／綜合外電報導)