【時報-台北電】AI伺服器投資熱潮正將供需壓力從GPU、HBM一路擴散至被動元件。

　隨AI加速器功耗攀升，高容量、高可靠度多層陶瓷電容器（MLCC）需求快速增加，三星電機近期長約接連到手；若最新一筆約7,000億韓元訂單敲定，過去4個月取得的矽電容及AI伺服器MLCC長期供貨協議（LTA）合計金額將突破4兆韓元。

　《朝鮮日報》報導，三星電機目前正與一家全球電力及電子零組件企業進行最終談判，計畫簽署約7,000億韓元的AI伺服器MLCC供應長約。

　三星電機月初才與另一家全球大型企業簽下1.1兆韓元的AI伺服器MLCC供應合約，合約期間為明年1月至12月，創下三星MLCC長約金額新高。

　截至目前，三星電機已與10多家全球企業簽署LTA，並持續洽談追加合約。今年5月以來，該公司已陸續取得總價3.32兆韓元的矽電容及AI伺服器MLCC長約，加上最新潛在的7,000億韓元訂單後，累計規模可望超過4兆韓元。

　MLCC需求不僅來自輝達GPU，隨著Google TPU V8t/i、亞馬遜AWS Trainium 4，以及Meta MTIA 400、450等雲端服務商自研AI加速器擴大生產，ASIC對高容量MLCC的需求同步升溫，AI伺服器正逐漸成為MLCC最新主力市場。

　面對需求激增，三星電機自今年3月起擴大高容量MLCC生產，並計畫將釜山工廠打造為AI資料中心及伺服器用高附加價值MLCC與封裝基板核心基地，預計至2040年前投資約15兆韓元。

　台廠同樣受惠AI伺服器MLCC需求升溫。國巨AI相關業務占集團營收比重已達約16％，隨高容量MLCC需求增加，持續擴充高階產能。禾伸堂則受惠美系雲端服務商拉貨，高階AI用MLCC需求強勁，目前產品交期已拉長至20多周，並持續擴產因應，預期AI相關營收占比將持續攀升。(新聞來源 : 工商時報一陳穎芃／綜合外電報導)