【財訊快報／編輯部】隨著AI應用需求帶動PCB材料升級，卻正加劇上游原物料供不應求壓力。

值得注意的是，除漲價效應持續在PCB供應鏈上下游擴散外，有IC載板業者表示，受到上游玻纖布、銅箔等材料產能不足影響，銅箔基板(CCL)廠供貨不僅已連月吃緊，帶動產品交期(lead time)最長已延至6個月，更迫使相關業者開始實施「配額制」。

也就是說，面對上游出現的多重缺料危機，PCB廠已無法透過擴充庫存備貨，來因應材料供應短缺問題，而是必須依據實際使用情形，向上游材料供應商協調下單規模，「有多少訂單、就拿多少料」，以盡全力滿足各家客戶需求。