【財訊快報／陳孟朔】外電報導，中國電信巨擘--華為週一(25日)在上海舉行的2026年國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)上，首度披露下一代手機晶片「麒麟2026」將於今年秋季面世，並率先導入「邏輯折疊」技術，宣稱可大幅提升晶片性能。華為董事、半導體業務部總裁何庭波(Tingbo He)指出，這將是邏輯折疊技術首次成功商用實施；在美國出口管制限制先進製程設備取得之際，華為正試圖以架構、電路與系統層級創新，繞開單純依賴製程微縮的升級路徑。

何庭波同時提出華為半導體新發展原則「韜定律」，核心概念是以「時間縮微」取代傳統的「幾何縮微」，透過邏輯折疊提高晶體管密度與系統性能。根據華為釋出的技術展望，未來十年公司將由現階段的邏輯折疊持續邁向更全面、更多層的折疊設計，預計到2031年，相關高階晶片的晶體管密度可達相當於1.4奈米製程的水準。ISCAS官方資料亦顯示，何庭波本次演講主題聚焦「半導體新路徑的實踐」，並指出華為過去五年已以新方法完成逾150款先進晶片的設計與商業化驗證。

市場人士指出，華為提出的邏輯折疊，戰略意義在於當摩爾定律與製程微縮受物理極限及設備封鎖雙重制約時，改以晶片架構、3D整合、先進封裝與系統協同設計尋找效能突破口。若麒麟2026於秋季順利搭載於新款旗艦手機，不僅將成為華為手機晶片自主化能力的重要驗證，也可能推升中國本土晶圓代工、先進封裝、EDA、半導體設備與材料供應鏈的市場關注度。不過，華為目前尚未公布麒麟2026的製程節點、功耗、運算效能、良率與量產規模等可比較數據，實際競爭力仍須等待終端產品上市後檢驗。