【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，香港股市週二恢復交易後，華虹半導體和中芯國際等晶片股補漲，因有分析預期「韜定律」(Tau Law)帶動產業鏈技術更新。

當地時間9:32，中芯國際(981 HK)上漲14.3%，華虹半導體(1347 HK)上漲19.1%。

A股部分概念股繼續上揚，甬矽電子(688362 CH)上漲14.3%，通富微電(002156 CH)上漲6%。

招商證券方面，華為發表「韜定律」，創新半導體領域指導原則，其重塑半導體迭代技術範式，有機會帶動上下游產業鏈技術更新。

招商證券分析師鄢凡團隊在報告中指出，「韜定律」核心邏輯折疊與3D折疊技術建立在多層晶片垂直堆疊與混合鍵合的基礎上，進而要求更嚴苛的鍍銅技術、表面平滑度、潔淨度以及鍵合對准精度。

這將系統性拉升相關環節的鍍銅設備、化學機械拋光(CMP)設備、混合鍵合設備、潔淨室以及相關耗材的需求。

當前中國國內中芯國際、華虹公司產能供不應求，先進製程存在供需缺口，長期國內需求健康成長將帶動擴產加速。同時，華為對邏輯折疊、3D折疊的商業化驗證對先進封裝形成強勁的新增量。