【財訊快報／陳孟朔】路透報導，美國科技制裁封鎖中國取得先進製程設備與高階晶片之路，卻將華為半導體業務總裁何庭波推上中國自主晶片攻堅的核心位置。這位在華為服務30年的「晶片女王」，週一在上海舉行的2026年IEEE國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)發表主旨演講，首度系統性揭露華為「韜(τ)定律」新路徑，試圖在摩爾定律效益遞減、先進製程設備取得受限之際，改以縮短訊號傳輸時間、提升系統整體效率，突破晶片效能天花板。

何庭波表示，傳統半導體競爭長期依賴縮小電晶體尺寸，但當製程逼近物理極限後，單靠微縮已愈來愈難持續換取效能與能效提升。華為提出的「韜(τ)定律」，核心不是單純追逐更小奈米數，而是從元件、電路、晶片到系統層級，全面降低資料與訊號移動所需時間，包括以邏輯折疊技術縮短晶片內部走線、透過軟硬體協同設計提高運算效率，以及以新型互連架構降低大型AI運算系統的通信延遲。

華為宣布，過去六年間已依據「韜(τ)定律」設計並量產381款晶片，應用領域涵蓋智慧型手機、人工智慧(AI)運算、通訊與消費電子等市場。公司並透露，預計於2026年秋季推出的新一代麒麟(Kirin)晶片，將率先採用邏輯折疊(LogicFolding)架構；華為更設定目標，到2031年，基於該路線打造的高階晶片，其電晶體密度將達到相當於1.4奈米製程的水準。這項說法意味，華為正試圖繞開先進曝光設備受限的障礙，改以設計、架構與系統整合能力，縮小與全球晶片龍頭的效能差距。