電子時報:高通AI晶片飛龍在天?攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模
財訊新聞 2026/06/26 08:00

【財訊快報/編輯部】IC設計大廠高通(Qualcomm)於投資日活動上正式發布全新「Dragonfly」資料中心產品線,包括CPU、AI加速器、連網晶片和特用晶片(ASIC)四大業務主軸,以及剛收購的Modular軟體堆疊架構。會中微軟(Microsoft)和Meta執行長都親自錄製影片,表示將導入Dragonfly產品。另還有兩個不具名的Hyperscaler客戶也已和高通合作。
高通也罕見點名合作夥伴,例如台灣的台積電、聯電、鴻海、台達電,甚至記憶體廠南亞科都名列其中。
高通預估,資料中心相關營收到2029年將上看150億美元,所有「非手機業務」總計將達到400億美元規模,屆時手機業務佔整體營收比重,將降至約3分之1。
