【財訊快報／記者何美如報導】光聖轉投資合聖科技*(7928)今(26)日將以參考價每股120元登興櫃。董事長暨總經理伍茂仁表示，CPO（共封裝光學）)產業有望在2028年放量，開發中的支援6.4T高速傳輸應用的CPO就是對標大廠導入「Scale-up」架構需求時程，首條可插拔式FAU封裝產線證預計今年第三季完成建置，第四季開始啟用，2027年上半年進入客戶認證期，隨著認證完成，預計下半年開始放量出貨。

隨著次世代高階AI運算平台的高頻寬互連發展，光通訊走向共同封裝光學(CPO)架構已成為市場的剛性需求。面對全球AI算力爆發帶來的高速傳輸需求，合聖科技*以創新的矽光子晶片與光學輸出入介面耦光結構，精準瞄準次世代光通訊市場。產品精準聚焦於AI GPU叢集互連所需的CPO應用，聚焦光纖陣列單元(FAU)與外部雷射光源模組(ELS)兩大關鍵模組，並透過在台灣自主建置的高階專屬封裝產線，滿足客戶對品質與產能的嚴苛要求，全面奠定在光通訊供應鏈中的關鍵地位。

為突破矽光子晶片與光纖陣列難以量產耦合的業界瓶頸，合聖科技*獨家導入「雙超穎透鏡(Meta Lens)」光學結構，並整合Meta Lens與反射鏡之2D FAU，成功實現了CPO「可插拔式的多排FAU」解決方案。這項技術大幅優化了光訊號傳遞效率，實現領先業界的訊號增益，並完美匹配未來資料中心的高密度與高帶寬需求。憑藉超穎透鏡重塑矽光子光學介面標準的核心壁壘，合聖科技*已確立在CPO光學介面的技術領先地位，搶先卡位預估自2027年起爆發式成長的市場紅利。

伍茂仁表示，合聖科技*開發出的四排甚至更高排數的FAU結構，是支撐資料傳輸量「Scale-up」的關鍵技術，能對應大廠未來的架構需求，更重要的是，合聖科技*已具備將先進封裝「落地量產」的D2M(Design to Manufacturing)能力，現正全速推進位於台灣竹南科學園區的自主Meta Lens FAU封裝生產線，年產能設計為20萬組。

新產線主要鎖定6.4T等高階規格產品，資本支出（CAPEX）規劃約為1.5億台幣，今年首季開始執行產線建置計劃，預計第三季末將生產設備全部進場並完成整體架設，第四季產線正式啟用開始試產，重點是向客戶證明該產線的可量產性與良率表現。2027上半年進入客戶認證期，開始將產品交給客戶進行實地測試，下半年隨著認證完成將開始放量出貨，預期對營收將有顯著貢獻。