【財訊快報／記者李純君報導】高通（Qualcomm Incorporated，NASDAQ：QCOM）宣布已與Modular Inc.達成收購協議，藉此強化高通在資料中心與邊緣環境推動生成式與代理式AI的軟體基礎。此次交易預計將於2026年下半年完成，惟仍須符合慣例成交條件並取得相關監管機關核准。

隨著AI持續擴展，限制發展的不再是能力，而是效率。每瓦效能決定AI推論成本，而成本則決定AI能否規模化發展。要滿足這項需求，僅靠硬體已不足夠。開發者需要能將系統級最佳化與異質、分散式運算資源串聯的軟體，將晶片效能轉化為可在各類AI加速器、運算環境及使用情境中可靠且高效率運行的AI服務。

Modular提供開放的AI原生軟體堆疊，讓AI能夠在不同硬體架構上高效率運行。Modular的統一平台由協助打造當今眾多AI基礎設施的工程團隊所設計，可在CPU、GPU、NPU及客製化ASIC架構上以業界領先效能執行模型，且無須針對每個AI加速器重新編寫程式碼。對開發者與企業而言，這意味著只需開發一次，即可部署至各種環境，同時降低整體擁有成本（TCO）。Modular同時由一個開放、對產業友善且具備供應商中立特性的開發者社群支持，致力提升AI基礎設施的可攜性與運作效率。

此次收購預期將強化高通在多元平台與使用案例中，提供更優化AI運算層的能力，並深化其資料中心策略的軟體基礎，支援在分散式AI系統中更有效率的執行AI推論、協同調度及部署，同時強化與AI模型創建者、開發者、超大規模資料中心營運商（hyperscalers）及企業間的合作關係，也將更有助於客戶將AI從裝置延伸至雲端，並導入實際應用。

高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示：「隨著代理式AI在資料中心與邊緣環境加速擴展，產業正朝向分散式、多供應商架構的方向發展，因此需要一個更開放和現代化的軟體基礎。我們相信，未來將由對開發者友善、具橫向擴展性的平台主導，這些平台能夠橫跨多元運算環境運作，並讓客戶在AI部署的方式與場域上擁有更多選擇。我們將與Modular一同加速這項轉變，結合高通的規模優勢、高能效資料中心技術，以及開放生態系策略，共同推動AI發展的新篇章。」