【財訊快報／編輯部】Vera Rubin進入量產及爬坡期，但NVIDIA重大迭代已提前啟動。供應鏈傳出，NVIDIA正將研發與供應鏈資源，快速推向2028年下半的Feynman世代，牽動台積電先進技術升級，全球設備材料供應鏈可望再迎新單榮景。

Rubin以多顆小晶片(Chiplet)與高頻寬記憶體(HBM)整合為主，Feynman將朝3D小晶片、SoIC及共同封裝光學(CPO)發展。

對台積而言，NVIDIA縮短產品迭代週期，同步推升先進製程與封裝擴產壓力。供應鏈指出，台積目前正加速嘉義AP7、南科AP8建置，SoIC、CoWoS-L，下世代CoPoS均提前布局，廠務、無塵室及設備進機作業持續「搶進度」。