【財訊快報／記者張家瑋報導】達興材料(5234)今日舉行法說會，展望下半年營運，達興材表示，下半年隨著半導體需求持續增加，半導體營收會持續成長，2026全年營收佔比以25%至26%為目標，下半年顯示器營收則不會有大變動，上半年因原物料漲價，影響第二季毛利率約1%，下半年毛利率可持平或成長，中長期毛利率朝好的方向發展，將以多元化供應鏈管道來減輕影響。另外，2026年資本支出約在4億元，主要因應半導體產品成長及新產品量產需求。

達興材今年第二季半導體營收占比已來到23%。總經理莊鋒域表示，今年半導體營收逐季成長主要來自客戶強勁需求，達興材量產配合客戶所需，新建產線擴充產能，新產品同步推進導入，目前有14支產品在客戶端進行測試驗證，其中自主開發部分；先進封裝、成熟製程及先進製程各3支，策略合作部分有5項產品上線驗證，目前已量產產品共計12支，未來也將新增3至4項新產品導入量產。

達興材目前有供應大客戶位於美國4奈米微影製程相關材料，未來3奈米、2奈米及先進封裝建置後，需求將明顯增加，客戶也有要求達興材前往美國設立據點。此外，達興材CoWoS相關材料目前有二項產品量產，未來可進一步延伸到CoPos封裝及FOPLP部分，且已有小量出貨；在CoWoS間接材料方面，有4項產品正在驗證中，為達興材未來重要成長機會。另外，顯示器材料部分��下半年低溫製程材料、FFS液晶配向膜下半年將逐步成長。

財務長劉燕珍表示，日前達興材公告將在高雄橋頭科學園區規劃22億元資本支出。該廠區主要規劃因應半導體及關鍵原材料等相關產品，預計2027年第一季動工，2028年完工，建廠時間約2年，開始貢獻營收要到2029年。

第二季財報，單季歸屬母公司業主淨利2.29億元，季增0.79%、年增43.58%，每股盈餘2.23元；上半年歸屬母公司業主淨利4.56億元、年增29.43%，每股盈餘4.44元。達興材表示，第二季成長主要來自半導體貢獻，較上季成長約6000萬元，顯示器營收則成長約1200萬元，上半年資本支出約1.87億元。上半年半導體營收占比21%、顯示器材料77%、關鍵原材料2%。