【財訊快報／陳孟朔】輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)週三(21日)於德國柏林GTC大會宣布，攜手6家供應鏈夥伴擴充基板、先進封裝、晶片測試及光引擎產能，支援加速運算與AI工廠平台需求，目標未來3年將旗下產品所需基板產能提升至目前的2.5倍。合作業者包括Amkor Technology(美股代碼AMKR)、日本揖斐電(Ibiden，東京代碼4062)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics，韓股代碼009150)，以及京元電子(2449)、欣興電子(3037)與日月光投控(3711)旗下未單獨上市的矽品精密。輝達週三紐約收盤上漲5.50美元或2.54%，報221.97美元，成為道瓊第二大贏家，只輸給大漲3.94%的IBM。

台灣供應鏈方面，輝達將向京元電子提供11億美元產能預留預付款，支援其美國新測試廠與設備建置，目標2027年4月進入大量生產。欣興基板擴建計畫預計2027年第二季開始增加產出，2028年年中達滿載；矽品則擴充台灣共封裝光學(CPO)光引擎製造能力，目標2027年年中達目前的15倍，並於2028年底前再翻倍。

基板供應布局也延伸至日本與韓國。輝達透過數十億美元產能預留預付款，支持揖斐電日本大野廠擴建，該廠產能目標達目前3倍，新增產能預計2028年第一季起逐步開出。三星電機則加入輝達基板供應鏈，先由韓國既有設施供貨，並推進世宗與釜山的廠房升級及新廠建設。輝達執行長黃仁勳表示，AI基礎設施需求強勁，產能是目前的重要限制。

先進封裝方面，輝達與Amkor規劃擴充韓國產能，目標2028年底前中介層晶圓產能增加逾300%。Amkor另公告，此次新增合作協議金額為13億美元，連同先前亞利桑那州合作，雙方多年期協議總額達30億美元。測試方面，輝達預期2027年整體產能較2026年翻倍，除美國與台灣布局外，新加坡擴充業務預計2027年2月開始大量生產。