【財訊快報／記者李純君報導】力積電(6770)針對3D AI Foundry產品線揭露，IPD需求能見度已經延伸到2028年，而Interposer因CoWoS產能不足訂單外溢的現象正在持續發生，Wafer-on-Wafer自家產線預計2027上半年正式進入量產，至於PWF，力積電持續與美光密切合作中，預計2026年底前試產線設置完畢，2027年第四季進入量產。

首先在IPD部分，力積電提到，隨著AI伺服器功耗不斷提升，傳統MLCC難以滿足需求，IPD已成為AI與HPC晶片不可或缺的關鍵零組件，需求能見度已經延伸到2028。單一封裝基板所需搭載的IPD數量遠高於傳統方案，多家客戶對於市場的展望及規劃可看出，未來整體IPD市場的需求可望大幅成長。力積電在8吋及12吋皆已進入量產並且持續擴大中，從1.2V到100V IPD皆有佈局，電容密度由10nf到2300nf，明年將導入4500nf新品，可滿足市場在AI server、光通模組及各類電子產品的應用。

至於Interposer方面，力積電分析，AI晶片的交付瓶頸已經從前段製程轉向後段封裝，CoWoS因產能不足訂單外溢的現象正在持續發生，力積電的Interposer產品早先於2025年即進入穩定量產，且與國際OSAT大廠接軌，然因Interposer後段產線已自銅鑼廠移至新竹廠區造成局部干擾，目前已復線並重新爬坡中，預計年底回到滿載投片水位。

再就Wafer-on-Wafer產線，公司提到，AI推論模型正在由雲端AI轉往EdgeAI，部署在AI PC、手機、機器人、穿戴裝置以及智慧家電等都是未來值得關注的市場應用。因應高頻寬、低功耗的需求，鍵合架構由Micro Bump轉往Hybrid Bonding已成為必要趨勢。力積電在此技術上已累積多年經驗，策略客戶也打入國際大廠相關的新產品應用。WoW產線已自銅鑼廠移至新竹廠區，目前已復線並小量投片試產，預計2027上半年正式進入量產。