《先探投資週刊2427期》最新報導：過去兩年，市場講到AI散熱，幾乎都繞著輝達GPU打轉。從H100、B300再到Rubin，GPU熱功耗一路往上，散熱廠的營收也跟著水漲船高，不過，今年第四季起出現了一個重要的轉折：雲端大廠(CSP)自研的ASIC晶片開始放量，而這些晶片幾乎全面改用液冷散熱。本土法人預估，二○二七年Google TPU出貨將年增一二六％，達九一○萬顆，首度超過輝達GPU的九○○萬顆；亞馬遜旗下AWS Trainium出貨也將達三○六萬顆；換句話說，下一波散熱需求不再只看輝達，CSP自研晶片正加入，成為另一股主要動能。

GPU的功耗曲線一路往上：比如H100 TDP約700W、B200約1200W、B300約1400W，Rubin約1800W以上，法人預估，Rubin Ultra則預估將逼近三千瓦，AMD的AI加速器MI 455與Helios AI平台均採用HBM4架構也落在二千瓦以上。對照ASIC客製化晶片這一頭，Maia 200為750W，TPU v7(Ironwood)業界估計約900W，Trainium 3約600至1000W，特斯拉AI5最高才約800W。…(節錄自《先探投資週刊2427期》--全省各大書局均售)