個股:志聖報喜,布局半導體進入收割期,傳搶下台積電、力成、日月光訂單
財訊新聞 2020/09/15 16:19
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【財訊快報/記者李純君報導】PCB設備商志聖(2467)宣布正式大舉揮軍半導體領域,近期更將傳出將打入力成、日月光、台積電等大廠預計明年半導體營收占比可比今年倍增,三年到五年內,半導體、面板與PCB將達成營收的三支柱。
志聖原先是PCB的乾製程設備起家,而後跨足面板等其他領域,過去PCB營收占比最高達到七到八成,以今年營收比例來說,半導體占一成,PCB占比約四成,面板也貢獻四成多的業績。公司看好台灣是全球半導體封裝產業重鎮,廠商積極擴充先進封裝製程下所蘊含的龐大商機,遂公司近幾年來將營運重心逐步移往半導體市場發展。
業界傳出,志聖所開發出來的晶圓級封裝烤箱、Carrier Bonder與高潔淨環輻爐管等,已經獲得本土一線晶圓代工廠與封測廠青睞,成為力成、日月光、美光等大廠的直接供應商,另外志聖的烘烤設備也成功導入台積電龍潭封測廠區,志聖更順利獲得台積電的vender code;惟志聖官方對於客戶名稱均不予回應,僅透露,的確打入數家大廠中。
受惠於成功打入半導體大廠,志聖對後續幾年的營收與獲利成長充滿信心,預計三到五年內,半導體營收占比可與PCB和面板,形成三強鼎立的局面,而值得注意的是,隨半導體業績占比逐步拉升,將讓志聖未來獲利呈現穩健成長的態勢。
就營運展望部分,雖受新冠肺炎與中美貿易戰影響,但因半導體業績占比拉高,加上今年有拿到臻鼎-KY、欣興、南亞電路板的擴產訂單,法人圈預期,志聖今年營收將僅較去年衰退約一成,而明年則至少可與今年持平,年營收落在2017年和2019年間。
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