斜槓投資菁英一起來！

針對跨領域投資人設計的科技基礎課程

曲博×先探 獨家限定(線上直播課程)

【主題一】晶圓世紀大戰：台積電狂勝三星的關鍵

3/31(三)、4/7(三)pm7:00-9:30

半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術，是台灣電子產業的驕傲，台積電打敗Intel、Samsung等國際級大廠，在先進製程領先全球，不只在晶圓製造，更是在先進封裝製程打敗對手，獨吞蘋果的處理器訂單，到底什麼是晶圓代工？什麼是光罩？什麼又是先進封裝技術呢？本課程將協助您全面了解半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術應用商機，進而找到投資的切入點

◎第一階段：替產業知識打樁

‧單晶、多晶、非晶材料的定義

‧單晶材料製造技術：分子束磊晶(MBE)、有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)

‧積體電路(IC)的組成單位：金屬–氧化物–半導體場效電晶體(MOSFET)

‧台積電領先全球的秘密武器：鰭式場效電晶體(FinFET)

‧光罩的原理與製作：介紹光罩設計原理與製作過程

‧先進封裝技術：晶圓級封裝(WLCSP)、整合扇出形封裝(InFO)

‧立體封裝技術：2.5D/3D封裝、小晶片(Chiplet)

◎第二階段：替投資找到切入點

‧台積電戰勝三星的關鍵與商機

【主題二】第三代半導體：超前部署未來10年最新半導體材料概念股

4/21(三)、4/28(三)pm7:00-9:30

第三代半導體材料包括氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、鑽石(Diamond)與相關的功率元件是未來10年最重要的投資方向，第三代半導體在電動車、雲端伺服器、5G基地台、智慧型手機供應鏈中扮演極為重要的角色，到底什麼是第三代半導體？那些關鍵技術必須了解？這是你一定不能錯過的機會，徹底了解第三代半導體功率元件技術應用商機，同時也超前部署關鍵領導廠商

◎第一階段：替產業知識打樁

‧半導體材料與製造技術、單晶、多晶、非晶材料的定義與特性

‧什麼是寬能隙(Wide bandgap)？為什麼要使用寬能隙半導體材料？

‧電子工業的基礎：電晶體(MOSFET、IGBT)？

‧離散功率元件(Discrete power device)的原理與應用

◎第二階段：替投資找到切入點

‧電源積體電路(Power IC)的原理與應用，PMIC族群面面觀

‧第三代半導體的製程、關鍵技術與上下游供應鏈

‧高功率元件的製程、關鍵技術與上下游供應鏈

【主題三】通訊新世紀：5G滲透加速，網通股大復活

5/12(三)、5/19(三)pm7:00-9:30

參加過許多通訊研討會，聽了一堆琳琅滿目的應用，還是覺得對於5G與物聯網(IoT)有些一知半解嗎？mmWave、MIMO、NB-IoT、射頻(RF)、基頻(Baseband)，常常被這一堆通訊專有名詞困擾嗎？第五代行動電話(5G)與物聯網(IoT)相關的技術無疑是2021年最值得投資與期待的方向，一次完整搞懂產業知識，並釐清投資趨勢方向

◎第一階段：替產業知識打樁

‧第四代(4G)與第五代(5G)行動通訊系統架構

‧第四代(4G)與第五代(5G)核心網路架構的演進(BBU/RRU/CU/DU)

‧網路功能虛擬化(NFV：Network Function Virtualization)

◎第二階段：替投資找到切入點

‧電磁波的頻寬與資料傳輸率、毫米波(mmWave)的應用

‧基頻(Baseband)與射頻(RF)

‧軟體定義網路(SDN：Software Define Network)

【主題四】半導體大併購：靠併購出奇招，全球半導體巨無霸一一解讀

6/2(三)、6/9(三)pm7:00-9:30

參加過許多研討會，常常被處理器相關的專有名詞困擾嗎？CPU、MPU、DSP、GPU、MCU、FPGA、ASIC到底有什麼差別？為什麼加密貨幣採礦與人工智慧運算適合使用GPU、FPGA、ASIC？Google與Intel專為人工智慧發展的TPU與VPU又是什麼？RISC-V具有開放架構、免費授權，更是未來ARM的強勁對手。這是你不能錯過的好機會，徹底了解ARM與RISC-V的戰爭

◎第一階段：替產業知識打樁

‧處理器的指令(Instruction)與指令集架構(ISA：Instruction Set Architecture)

‧處理器的種類與特性(CPU、MPU、DSP、GPU、MCU、FPGA、ASIC)

‧ARM Cortex與RISC-V處理器的架構與差異

◎第二階段：替投資找到切入點

‧ARM Cortex與RISC-V處理器的應用場景與未來發展

‧處理器設計圖授權(IP license)的授權模式與產業現況

‧從輝達併安謀、超微併賽靈思的產業布局看投資

【主題五】新能源大爆發：Apple決戰Tesla，智慧新能源車誰會是最終贏家？

6/23(三)、6/30(三)pm7:00-9:30

電動車與智慧車是未來十年半導體市場的兵家必爭之地，特斯拉經營超過十年，蘋果造車供應鏈到位，全球各大車廠全力投入新能源車使用鋰離子電池、固態鋰電池、燃料電池將成為主流，自駕車晶片、影像感測器(CIS)、雷達(Radar)、光達(Lidar)等技術的原理是什麼？整流器、逆變器、車載充電器、充電樁有那些重要的元件？電動車與智慧車未來的發展方向如何？搶在Apple Car問世之前，釐清完整的投資脈絡。

◎第一階段：替產業知識打樁

‧電動車與油電混合車的種類

‧自動駕駛的等級與功能安全驗證

◎第二階段：替投資找到切入點

‧鋰電池的原理與固態鋰電池，與上下游供應鏈解析

‧氫能產業與燃料電池，與上下游供應鏈解析

‧影像感測器(CIS)與雷射偵測技術，與上下游供應鏈解析

‧雷達(Radar)與光達(Lidar)感測系統，與上下游供應鏈解析

‧特斯拉自駕車晶片與自動駕駛系統，與上下游供應鏈解析

【課程費用】

每一主題(二堂課)售價 NT$8,800

早鳥優惠 NT$5,800(需於該主題開課前一個月完成報名)

【講師】曲建仲博士 知識力專家社群創辦人

台灣大學電機博士，現任政治大學科技管理與智慧財產研究所兼任助理教授，曾榮獲中華民國九十六年度全國優秀青年工程師獎章並獲總統召見訓勉，美商德州儀器公司技術傑出獎(2012 Technical Excellence Award)、美商德州儀器公司明日之星獎(2008 Rising Star Champs)，曾擔任美商德州儀器公司市場行銷與資深應用程師、臺灣證券交易所上市公司審查委員、兆豐金控兆豐創業投資股份有限公司投資審議委員

請洽：(02)2541-4548索取報名表

課程詳細介紹：https://bit.ly/3sdlP0J

※注意事項：

‧本課程採直播方式進行，報名付款完成後，將有專人與您連絡，處理後續加入facebook專屬社團事宜

‧本課程若未達基本人數，本公司保留開課與否之權利。開課前會再以簡訊通知上課相關資訊

‧完成報名繳費後，如因個人因素退課，需酌收手續費10%，課程開辦前三個工作日起恕不接受退課

‧每份報名表僅提供１人參加課程，如無法參與課程，則視同棄權，恕不折換其它贈品

‧為提供更完善的品質，本公司保有課程內容、時間異動之權益