【財訊快報／林浩博】外媒智庫指出，儘管第二季通常是需求淡季，且部分廠商因本土新冠感染而運作受影響，但因為晶片需求持續攀升，台灣積體電路(IC)出口有望再屢創新高紀錄。在全球晶片供給情況拉長下，環球晶(6488)和其他當地晶圓製造商有望受惠於高產能利用率。

兩名外媒科技產業分析師Masahiro Wakasugi和Ian Ma表示，因全球晶片短缺持續造成汽車、電腦與其他電子裝置的生產瓶頸，台灣下半年IC出口可望再創更多新高。即便台灣遭遇本土疫情爆發的逆風，但6月IC海外出貨金額仍年增28%至132億美元，突破4月所創下的7.6%同比增長紀錄，而對中國的出口更是增長27%至83億美元。新5G智慧型手機、遠端工作與高效能運算的趨勢，也使得當地半導體代工業者如台積電(2330)、聯電(2303)、力積電(6770)和世界先進(5347)都將近滿產能運作，特別是晶片短缺狀況仍拖長。

台灣強勁IC出口預料將產生許多對半導體設備的訂單，艾司摩爾(ASML NL)、科林研發(LRCX US)、應用材料(AMAT US)、科磊(KLAC US)、東京電子(8035 JP)、愛德萬測試(6857 JP)相關廠商將受惠。

兩名分析師也提到，由於遠端上班與就學的趨勢可能在疫情之後持續，以及5G手機、電動車、加密貨幣交易與AI應用的出現，台灣的DRAM、硬碟、個人電腦零件和印刷電路板(PCB)出口也有望持續強勁。他們指出在通常的第二季淡季，台灣6月DRAM與個人電腦零件海外出貨分別年增17%和52%；數據存儲和PCB的出口也連續第四個月正成長，各年增19%和30%。由於假期購物季以前的智慧型手機和遊戲主機製造商備貨需求，台灣主要PCB供應商如南亞科(2408)、健鼎(3044)、華通(2313)、欣興(3037)、臻鼎(4958)下半年產能利用率有望維持高檔。