【財訊快報／記者巫彩蓮報導】電子級特殊氣體大廠晶呈科技(4768)於今(9)日舉辦業績發表會，其已開發出19項電子級特殊氣體，當中C4F8(八氟環丁烷)、C4F6(六氟丁二烯)用於蝕刻製，營收比重分別為48%、10%，而用於擴散製程的F2/N2(氟氮混氣)占了23%，因應半導體產業成長，將籌建竹南二廠新設特殊氣體產線及倉庫，明年第二季投入生產。

電子氣體為半導體製造材料第二大原料，占製程成本比重約13%，氣體純度可決定晶片良率、可靠度，由於5G、新能源車、伺服器等智慧應用成長帶動下，根據Grand View Search研究報告指出，2021～2028年特殊氣體市場銷售年複合成長高達8.8%，到2028年銷售額將達182.2億美元。

晶呈科技擁有19項電子級特殊氣體產品，按製程區分為蝕刻、薄膜、黃光以及擴散離子植入等四大類，當中以蝕刻C4F8、C4F6，以及擴散爐管清洗F2/N2為主要產品。

晶呈在碳氟化合物蝕刻氣體，全球主要競爭對手為美國Versum Materials、日本關東電化、昭和電工，其C4F8、C4F6國內市占率約20～25%，SiF4(四氟化矽)市占率約20%。

晶呈掌握到特殊氣體製程技術，能夠提供6N(純度99.9999%)特殊氣體，優於其他同業的99.99%，有超過10項特殊氣體應用於半導體廠先進製程，受惠資料中心、邊緣運算、車用、物聯網等新興應用成長，法人預期，今年特殊氣體營收可望有2成空間。