【財訊快報／記者李純君報導】八吋晶圓代工龍頭世界先進(5347)揭露，在電源管理晶片與汽車電子端均有所斬獲；電源管理晶片端，0.11微米BCD製程已量產或進入試產階段，而用於車用顯示面板的0.16微米及0.15微米附加嵌入式非揮發性記憶體高壓製程，亦已導入量產。

世界先進提到，公司在5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件，均有爆發性成長。此外，公司近幾年致力的車用電子開發，也已逐步開花結果，不僅持續引進多項製程技術，亦將這些技術導入量產，包括顯示器驅動IC、電源管理產品等。

在電源管理產品方面，世界先進專注於智慧型手機、MIPI介面、5G電信設備、電動車鋰電池及高效能高壓分離式元件之技術開發。0.5/0.4/0.35/0.25/0.15/0.11微米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）製程均已導入量產或進入試產階段。第二代0.5微米超低導通阻值、製程精簡的超高壓（UHV）和0.25/0.15微米SOI製程也已完成開發，並與特定客戶完成設計定案，進行量產，其應用包括5G手機與基地台等高階產品。

另外，第三代0.5微米超高壓製程則將觸角延伸到無刷馬達及AC/DC電源管理應用領域，提供精簡閘極控制器和高可靠度高壓元件製程，已與特定客戶完成設計定案並導入量產。此外，應用在資料中心、馬達、車用電子的高效能高壓分離式元件，更是公司的重要開發藍圖。

在車用電子領域方面，世界先進提到，0.4/0.25微米BCD製程及0.5/0.4/0.25微米SOI製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量已達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格，亦打入國際汽車大廠供應鏈。

此外，車電部分，新一代0.15微米BCD及SOI製程也已開發成功，於民國110年量產。用於車用顯示面板的0.16微米及0.15微米附加嵌入式非揮發性記憶體高壓製程，亦已導入量產，因應車用顯示器需求0.11微米附加嵌入式非揮發性記憶體的高壓製程已在開發中，預計民國112年完成驗證量產。