【財訊快報／編輯部】2023年以降半導體景氣呈現修正，多數龍頭廠商釋出較保守展望，不過，可輔助摩爾定律延壽的先進封裝持續推進。

熟悉先進晶圓級封測業者透露，外傳三星電子(Samsung Electronics)有意在2023年第4季生產晶圓級扇出封裝(FOWLP)的自家手機應用處理器(AP)並非不可能。

不過，以量產成熟度、良率、成本競爭力而言，台系先進封測供應鏈至少領先2～3年以上，三星初期仍「高度參考」龍頭台廠封裝架構。

事實上，三星在經過這幾年先進製程、先進封裝技術雙雙落後且有良率疑慮的這幾年後，確實也對內、對外都釋出將大力推進半導體先進技術的計畫。