【財訊快報／記者李純君報導】SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明(24)年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率，預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。

全球12吋晶圓廠設備支出在今年預估將年減18%至740億美元、2024年則將年增12%達到820億美元；並在2025年年增24%至1,019億美元，到2026年則將進一步年增17%至1,188億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「我們預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在本次成長中扮演關鍵角色，足見廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求。」