【財訊快報／記者張家瑋報導】針對通訊基地台和工控設備等風扇馬達驅動應用，半導體大廠羅姆（ROHM）宣布推出100V耐壓一體化封裝之Dual MOSFET新產品。羅姆表示，正針對工控設備應用領域擴大Dual MOSFET的耐壓陣容，同時也在開發低雜訊產品，該新品於7月開始暫以每月100萬顆規模投入量產。

近年來，在通訊基地台和工控設備的應用領域，為了降低電流值並提高效率，以往的12V和24V系統逐漸轉換為48V系統，電源電壓呈提高趨勢。此外，用來冷卻上述設備的風扇馬達也是使用48V系統電源，考慮到電壓波動，負責開關作用的MOSFET需要具備100V的耐壓能力。

另一方面，提高耐壓意味著與其難以兼顧的導通電阻也會提高，導致效率變差，因此，如何同時兼顧更高的耐壓和更低的導通電阻，成了一大挑戰。另外，風扇馬達通常會使用多個MOSFET進行驅動，為了節省空間，對於將二顆晶片一體化封裝的Dual MOSFET的市場需求也正不斷增加。

在此背景下，羅姆以全新製程推出Nch和Pch的MOSFET晶片，透過採用散熱性能出色的背面散熱封裝形式，開發出具業界超低導通電阻的新系列產品。該公司表示，與市場上的Dual MOSFET相比，導通電阻降低達56%，非常有助降低應用設備功耗，另外，透過將二顆晶片一體化封裝，可減少安裝面積，有助應用設備節省空間。