【財訊快報／記者李純君報導】即使2023年半導體景氣進入修正，但矽晶圓龍頭廠環球晶圓(6488)，受惠於長約覆蓋率高，去年每股淨利、稅前淨利率、稅後淨利率皆突破歷史紀錄，2023年每股淨利45.41元，展望2024年，因產業特性，公司預估，下半年表現會較上半年更加健康。

環球晶圓公布2023年度財報，合併營收達706.5億元，年增0.5%；營業毛利264.4億元，年減12.9%，營業毛利率為37.4%，年減5.8%；營業淨利200.6億元，年減19.7%，營業淨利率為28.4%，年減7.1%；稅前淨利為265.0億元，年增31.8%，稅前淨利率為37.5%，年增8.9%；稅後淨利為197.7億元，年增28.6%，稅後淨利率為28.0%，年增6.1%。

合計環球晶圓2023年全年每股淨利45.41元，較前一年度成長10元以上，且2023年全年合併營收706.5億元，連續三年成長，再攀高峰。2023年半導體產業雖受總體經濟與消費性電子產品需求放緩，庫存壓力增加，環球晶圓受惠於長約比例覆蓋高，FZ晶圓、化合物半導體晶圓稼動率維持高檔，2023年度營收不懼逆風持續成長。

展望2024年，隨著終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個人電腦、平板電腦和智慧手機，有望推動一波換機潮。同時，AI生態系統仰賴周遭裝置與半導體元件支持，帶動邊緣運算、高效能運算 (HPC)等需求，催動低能耗相關元件 (SiC, ULLD, IGBT…)發展，更多創新應用推出如5G、電動化、智慧座艙、自動駕駛等，亦為半導體市場挹注成長動能，而各國能源轉型與淨零碳排相關政策為化合物半導體發展奠定長期發展基礎。

環球晶圓預計2024年市場有望逐步復甦，由記憶體領銜釋放信號，惟景氣回溫速度與幅度需視不同終端應用及總體經濟不確定因素而定，如戰爭、運輸成本上漲、降息幅度、匯率變動等。環球晶圓位於半導體產業鏈上游，迎來春燕較下游晚一至兩個季度，鑒於客戶會優先消耗手上庫存，預期下半年表現將比上半年更加健康。

環球晶圓提到，公司擁有3吋至12吋完整的產品光譜，以因應單一產品的市場波動，近期的擴產計畫更為市場晶片產品加速轉向先進製程做好準備。環球晶圓生產營運據點遍布全球，得以就近供應降低產品碳足跡與碳關稅之影響，並分散地緣政治風險，藉由靈活的資產配置與健全的財務結構應對市場動盪，於穩健營運中創造盈餘獲利。