【財訊快報／記者李純君報導】測試介面三雄中華精測(6510)透露，目前訂單可見度已達2027年，且有客戶已經想預定2028年的產能。而因應強勁的需求，該公司承租的新廠區，8月底產線ready，屆時總產能將較目前至少倍增，新營收貢獻會自今年底到明年首季間開始出現。

中華精測總經理黃水可以『花若盛開，蝴蝶自來』來揭示自家的狀況，透露，需求太過強勁，目前訂單可見度已達2027年，且有客戶已經想預定2028年的產能，尤其自家今日三廠才動土，但今日有客戶想要先預訂三廠產能。

至於需求端，黃水可分析，AI趨勢擴大，以前自家以手機的AP晶片為主，但現在有HPC晶片和AI晶片，再者，就測試端的市場來看，以前是FT，現在還有CP和SLT，另外，以前抽測，但高頻高速特性下，晶片很貴，不單單每個晶片都要測，而且單一晶片所需要的測試時間很長，集合上述多點，致使測試介面需求呈現爆發性增長。

因應市場的爆發性成長，中華精測先前已經承租一個廠房，設備會在今年5月開始移入，預計該廠區的產線8月可以就位，屆時中華精測總產能將會比現在至少倍增，而新產能的營收貢獻，將會從今年第四季到明年第一季開始顯現。

最後就今年營運展望，中華精測十分樂觀。法人圈則傳出，該公司今年營收逐季走揚、全年創新高無虞，且今年營收成長幅度將可參考去年的年增率，且若是新產能客戶度驗證速度快，今年全年成長性甚至有機會挑戰超過去年。至於中華精測雖然投入擴產導致折舊等費用增加，但考量公司智慧化的生產效益，可與費用增加幅度相抵銷，影響不大，加上營收規模持續擴增，全年整體獲利仍看翹。