【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日技術論壇，揭露擴產進度，提到隨著AI需求爆發，今年AI封裝產能成長將超過80%，此外，台積電目前正以過去兩倍速度，加速晶圓廠擴建並在全球建立新廠，且2奈米擴產為了支援AI與HPC強勁需求，正快速擴充，2026年將同步啟動五座晶圓廠大幅提升產能。

台積電揭露，過去一年，在技術提升和產能擴張都取得非常好的成果，並且持續支援產業快速成長。包括N2已進入量產，初期良率等甚至優於當初N3的進展，而今年開始，台積電N2製程，已經逐步進入日常生活中的產品。

此外，A16是以N2為基礎，也會依照計畫量產。N3A車用平台也已準備好導入車電應用，進度比當年的N5A和N7A更快。N2第一年的產出，預計比N3同期高45%。

在CoWoS/3D封裝部分，CoWoS 5.5倍光罩尺寸已量產。而隨著AI需求爆發，台積電揭露，為滿足AI對先進封裝的強勁需求，從2022到2027年，自家將以超過85%的年複合成長率積極擴充，擴充產線包括CoWoS和SoIC，而今年AI封裝產能將成長超過 80%。以支援客戶持續增加的需求。

再者，全球擴產部分，為了支援強勁需求，台積電目前正以過去兩倍速度，加速晶圓廠擴建並在全球建立新廠。2奈米部分，擴產為了支援AI與HPC強勁需求，台積電正快速擴充，2026年將同步啟動五座晶圓廠，這將大幅提升產能。

在新產能完成前 台積電正持續透過：數位轉型和AI-driven Manufacturing提高先進製程產出。此外，不同節點間的產能彈性調度可以快速調整產能，支援客戶需求。

未來產能規畫上，台積電提到，會從2026～2028年N3/N2產能將快速提升。未來五年N3和N2產能，預計在年複合產能成長率將達25%。此外，為支援3奈米客戶需求，同時在竹科和南科建立多廠區3奈米生產基地。並在第一年同步啟動五個廠區。

而3D Fabrication的製造進展端，台積電強調，3D IC量產的成功，必須仰賴整個供應鏈夥伴的緊密合作，台積電生態系有高頻寬記憶體、載板、材料、測試，和EDA等，共同提供從晶圓製造到先進封裝的完整解決方案，

廠區擴充規劃，台積電揭露，2025～2026年，擴張速度進一步加快，預計兩年內新增9座新廠。2026年計畫完成4座新晶圓廠和2座既有工廠改造。

至於全球12吋晶圓廠部署，美國亞利桑那州剛完成現有廠區旁新土地取得，亞利桑那第一座晶圓廠已於2024年開始量產N4和N5，第二座晶圓廠機台已陸續進場，預計 2026年下半年開始生產N3，第三座晶圓廠已於2025年上半年動工，第四座晶圓廠與第一座先進封裝廠，也已進入初始建設階段，也購置鄰近土地，為後續擴充預留空間。

亞利桑那第一座晶圓廠預計2026年產出將年增1.8倍。日本熊本，第一座晶圓廠已進入量產28和22奈米，40奈米目前持續開發中，第二座晶圓廠已於2025年開始建設，預計生產6奈米和7奈米。而熊本第一座晶圓廠，2026年28奈米和22奈米產出，長線目標是16奈米，預計將達到2025年的2.3倍。德國德勒斯登建設進展順利，產出會以汽車和工業應用，並支援歐洲客戶為主。

中國大陸則會繼續提供16奈米和28奈米。台灣廠區端，目前共有12座晶圓廠或先進封裝廠，正在建設中有新竹Fab 20和Fab 22，會是N2及更先進製程量產基地，目前已開始量產。此外，台中Fab 25已於2025年動工，計畫於2028年開始量產，預計生產2奈米等更先進製程。