【財訊快報／記者李純君報導】PCB鑽針廠尖點(8021)今（26）日召開115年股東常會，通過私募無擔保可轉換公司債案，確定引入欣興(3037)、金像電(2368)及臻鼎-KY(4958)為策略性投資人。此外第二季將有新增產能加持，另外上海新廠與台灣中壢新廠正同步積極建置中，至於泰國廠也穩定成長。

今日尖點股東會承認114年度營業報告書及財務報表，並通過盈餘分配案，決議每股配發現金股利2.0元。受惠於AI、高效能運算（HPC）及高速通訊應用需求快速成長，尖點高階鑽針產品結構優化有成，去年度合併營收達44.1億元，年增25%；稅後淨利3.89億元，年增89%，去年全年每股淨利2.75元。

至於115年第一季成績單，單季歸屬母公司業主淨利1.69億元，季增12.7%、年增高達225%，單季每股淨利1.17元，首季獲利已達去年度全年獲利四成以上水準。累計今年前4個月合併營收達18.65億元，較去年同期成長54.21%。

此外，今日尖點股東會也通過私募無擔保可轉換公司債案，發行總面額上限為6億元新台幣，將私募引入欣興、金像電及臻鼎-KY，成為尖點策略性投資人。其中關係人欣興已取得證交所核准同意，於面額2.1億元額度內參與應募。

尖點科技表示，隨AI與HPC晶片朝向高腳位數與高訊號密度發展，ABF載板正加速邁向高層數與細孔化，高階載板鑽針對於加工良率及鑽孔穩定性的重要性持續提升。本次引進的三家策略大廠產品線涵蓋高階載板、AI伺服器及先進電子應用，與尖點鑽針技術發展高度契合。

而就擴產規劃上，針對產能布局，尖點指出，本次私募籌得資金將全數用於購置位於台灣的中壢新廠，用以擴增微型化與高性能鍍膜鑽針等產能。展望後續營運，尖點強調，隨著客戶產能持續擴充，終端需求維持正向，2026年擴產計畫穩步推進，自4月起鑽針月產能已由3,500萬支逐步提升，預計至今年底月產能至少可達4,500萬支水準。

而新產能自第二季起陸續開出，加上高階產品比重持續提升，尖點強調，產品組合與營運效率可望逐季優化。此外，上海新廠與台灣中壢新廠正同步積極建置中。海外布局部分，泰國生產據點則已於114年度正式投產，目前營運已逐步進入穩定成長階段。