【財訊快報／記者王宜弘報導】伺服器大廠緯穎(6669)今年於COMPUTEX 2026將展示新世代資料中心設計願景，涵蓋與緯創(3231)共同開發的先進機櫃級AI伺服器、突破性冷卻技術創新、光學擴展(Optical Scale-up)設計，以及高壓直流電(HVDC)供電架構。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI時代面對的不再只是運算的挑戰，而是整體系統工程的考驗。從運算、散熱管理、資料傳輸到供電，皆須進行機櫃級的協同設計。今年於COMPUTEX展會中，緯穎將與生態系夥伴共同呈現機櫃級的全方位技術藍圖，體現該公司致力為全球資料中心與雲端服務供應商，提供卓越系統設計與整合能力的承諾。

緯穎和緯創是首批提供搭載NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的公司之一。該平台採用全液冷機櫃級架構，整合72顆NVIDIA Rubin GPU與36顆NVIDIA Vera CPU，專為前沿AI模型的訓練(Training)、推理(Inference)與推論(Reasoning)最佳化；透過高度整合的共同設計，可實現每瓦效能最高提升10倍，為AI工廠帶來突破性的運算效能與能源效率。

在AMD Helios機架級解決方案方面，基於OCP ORv3開放機架寬版(ORW)規範，搭載AMD Instinct MI400系列GPU、第6代AMD EPYC CPU、AMD Pensando網路技術以及整合AMD ROCm軟體堆疊，此平台專為最嚴苛的工作負載設計，緯穎將AMD Helios平台從參考設計推進至量產，加速建構新世代超大規模AI部署的開放、互通AI基礎設施。

隨著機櫃功率密度持續攀升，HVDC正逐步重塑資料中心的電源架構基礎。緯穎將攜手關鍵生態系夥伴台達及TE Connectivity(泰科電子)，共同展示800 VDC機櫃型解決方案。

此外，頻寬瓶頸是AI基礎設施的下一個關鍵挑戰。緯穎與Ayar Labs、GUC等生態系夥伴，合力展示採用CPO的光學擴展(Optical Scale-up))機櫃設計，整合2.5D先進封裝AI ASIC、TeraPHY光學引擎、ELSFP SuperNova遠端光源、先進光纖管理與互連技術，緯穎同時亦展示專為ELSFP打造的自研液冷解方，確保伺服器系統內光學連接的可靠性。

緯穎指出，本次整合的機櫃系統展示，象徵CPO從半導體創新邁向超大規模量產部署的關鍵一步。