【財訊快報／記者李純君報導】日月光投控(3711)今日召開股東會提到，今年資本支出會比過去高很多，而且明年也將維持高資本支出，但投資效益將逐步顯現，2026年封裝量目標368億顆、測試60億顆，公司營運績效會持續成長，AI、HPC、HBM成最大成長動能，此外也會持續擴大馬來西亞、韓國、菲律賓布局，尤其檳城將成為未來最重要的成長基地之一，在AI伺服器、機器人及車用電子供應鏈中具備高度戰略地位。

日月光投控24日召開股東常會，營運長吳田玉表示，AI已成為推動半導體產業發展最重要的成長引擎，公司將持續擴大先進封裝、測試及全球產能布局投資，積極掌握AI、高效能運算（HPC）及車用電子帶來的新商機，對2026年營運展望維持審慎樂觀看法。

2025年全球經濟受到地緣政治、美中科技競爭、關稅政策及出口管制等因素影響，但AI需求快速成長，仍帶動半導體產業維持強勁動能。集團2025年合併營收約6,450億元，較前一年略減5.2%，主要受到電子代工服務（EMS）業務因市場需求調整及比較基期偏高影響。不過封裝測試本業受惠AI相關需求成長，營運表現穩健。

獲利方面，日月光2025年合併毛利率達17.7%，較前一年提升。營業利益約508億元，年增29.6%，稅前淨利約513億元，年增23.6%，歸屬母公司業主淨利約379億元。公司補充，由於美元兌新台幣匯率波動及海外營運據點財報換算影響，造成其他綜合損益項目變動，但整體財務結構仍維持穩健。

在技術研發方面，日月光2025年重點聚焦於先進封裝技術及AI智慧製造，包括，先進固晶與高頻寬記憶體封裝，完成高頻寬記憶體（HBM）及相關先進封裝關鍵技術開發，強化AI晶片封裝能力。AI智慧工廠端，導入AI異常檢測技術，應用於自動光學檢測（AOI）、複雜焊線品質檢驗、製程良率優化。Micro LED與3D封裝部分，高密度Micro LED封裝、雙面封膜技術、3D互連技術、高密度SiP封裝，和PoP封裝散熱技術。

展望2026年，日月光指出，隨著AI伺服器、高效能運算及先進封裝需求持續增加，半導體市場可望進一步復甦，預估全年封裝出貨量約368億顆、測試量約60億顆。此外，整體產能利用率將維持健康水準，而資本支出與研發投入將再提高，尤其為掌握AI浪潮帶來的長期機會，未來幾年將持續提高資本支出和研發費用，投資重點包括先進封裝產能、晶圓級封裝、AI相關技術平台。以及全球製造據點擴建。公司強調，雖然投資規模持續擴大，但近年來股東權益報酬率（ROE）及投入資本報酬率（ROIC）已有明顯改善，顯示相關投資正逐步產生效益。

此外，因應客戶全球化布局需求，日月光將持續擴張海外產能，重點布局馬來西亞、韓國、菲律賓，其中馬來西亞檳城將成為集團未來最重要的成長基地之一，公司指出，檳城在AI伺服器、機器人及車用電子供應鏈中具備高度戰略地位，未來將扮演關鍵節點角色。