【財訊快報／陳孟朔】中國總理李強最新發言為A股送暖，中國A股主要股指週三低開高走，午後全面翻揚，四大股指終場收高，科創50指數抽高3.82%破頂向2000點的天花板挺進，科技成長股成為資金主攻方向。同日，滬指、深指和創指依序漲0.11%、1.24%和1.41%，滬指重回4,100點之上。

收盤時，滬指收報4,110.81點，小漲4.56點或0.11%；深證成指收報16,051.32點，漲197.12點或1.24%；創業板指收報4,251.42點，漲59.23點或1.41%，上日急挫3.84%。

上日跌1.68%的科創50指數低開後一路走高，終場大漲73.21點或3.82%，收報1,989.43點破頂，九個交易日只有一天收黑，成為盤面最強指標。兩市成交額放大至人民幣3.31兆元(下同)，但盤面並非全面普漲，滬深京三市共有1,382檔上漲、3,768檔下跌，呈現「指數強、個股弱」格局。

政策面也為科技股行情添柴。國務院總理李強近日強調，要把握新一輪科技革命和產業變革趨勢，以新一代智能製造為主攻方向，加快關鍵核心技術攻關，增強產業鏈韌性與安全水平，並推動新興產業發展壯大與未來產業前瞻布局。市場人士指出，在AI、半導體、算力硬體與先進製造成為政策支持重點之際，資金更傾向集中配置具國產替代、產業鏈安全與高景氣度題材的科創權重股。

半導體晶片股午後全面爆發，記憶體、半導體設備、光刻機與先進封裝成為資金主攻方向。記憶體龍頭兆易創新尾盤漲停並續創歷史新高；半導體設備股持續走強，中科飛測、精測電子漲逾10%，華亞智能、金海通漲停；先進封裝題材同步升溫，匯成股份20%漲停，太極實業、長電科技同步封板。消息面上，SEMI預測，2026年全球12吋晶圓廠半導體設備支出將達1,330億美元，2029年有望突破1,700億美元，中國以37%份額連續五年居全球首位，強化國產設備與晶片供應鏈投資想像。

算力硬體股也再度拉升，PCB、CPO、液冷伺服器等概念漲幅居前，滿坤科技、劍橋科技、永鼎股份等多檔個股漲停。市場人士指出，AI算力建設持續推升高階PCB、光模組、液冷與封裝需求，先進封裝更被視為突破先進製程實體瓶頸的重要路徑。中商產業研究院預測，2026年全球先進封裝市場規模將達581億美元，2030年逼近800億美元；輝達、AMD新一代AI晶片大量採用CoWoS與HBM 3D堆疊封裝，也使高階封測產能與毛利率成為資金追逐焦點。

下跌類股方面，影視院線、農業、煤炭、旅遊及飯店等類股跌幅居前，中國電影跌停，鄭州煤電領跌煤炭股，白酒股亦偏弱，金徽酒跌幅居前。