【財訊快報／記者李純君報導】高通（Qualcomm）在2026年Investor Day，宣布正式進軍AI資料中心市場，發表全新Qualcomm Dragonfly品牌，推出涵蓋CPU、AI推論加速器、近記憶體運算（High Bandwidth Compute，HBC）、高速互連（Connectivity）的完整產品藍圖，高通也宣布正式切入客製化ASIC市場，全面備齊戰線，與NVIDIA、AMD、Broadcom（博通）及Marvell等業者展開競爭。

高通此次發表的Dragonfly資料中心平台，已不再只是AI晶片，而是完整的AI基礎架構，包括Dragonfly C1000 CPU、Dragonfly AI300 AI推論加速器、Qualcomm High Bandwidth Compute（HBC）、高速互連（Connectivity），以及客製化ASIC（Custom Silicon）。此外也宣布，AI Accelerator將維持一年一代（Annual Cadence）的產品節奏，形成AI200、AI250及AI300的多世代產品路線圖。

而Dragonfly C1000 CPU瞄準AI資料中心，是高通首款專為AI資料中心打造的CPU ，Dragonfly C1000預計於2028年正式上市。採用自行研發的Oryon CPU核心，而非Arm公版核心。Dragonfly C1000 CPU主要規格包括Oryon CPU核心、時脈超過5GHz、超過250核心（250+ Core）、Chiplet架構、支援PCIe Gen7與CXL、可搭配HBC近記憶體運算、支援氣冷與液冷散熱、採用OCP ORv3資料中心標準，並宣稱在相同規格下，Performance per Watt可望超越現有伺服器CPU產品兩倍以上。

這次的Investor Day最受關注的是，高通首度公布的High Bandwidth Compute（HBC），高通用來挑戰HBM架構。高通並未採用傳統HBM架構，而是提出近記憶體運算（Near-memory Computing）概念，透過3D堆疊技術將Compute與Memory整合，希望突破AI運算最大的瓶頸Memory Wall。HBC具有多世代產品規劃HBC Gen1搭配AI250、HBC Gen2搭配AI300。其中AI250每卡可提供133TB/s有效記憶體頻寬，相較AI200（LPDDR5X）提升18倍有效頻寬，而AI300採用HBC Gen2，相較AI200提升54倍有效頻寬。此外高通也強調，Bandwidth per Watt較HBM提升6倍、Capacity per Watt較HBM提升200倍，HBC可提供更低成本、更高能源效率、更容易擴充的AI推論平台，HBC Gen1預計2027年中開始送樣。

至於Dragonfly AI300為第三代AI推論平台，支援Card與Rack兩種型態，鎖定大型語言模型（LLM）、多模態模型（LMM）以及Agentic AI等推論應用。AI300採用HBC Gen2技術，整合記憶體與運算，提供更大的記憶體容量與更高的有效頻寬，以支援高吞吐量、低延遲的AI推論工作負載。相較現有GPU架構，每瓦記憶體頻寬效能可提升4至8倍，支援UALink（Ultra Accelerator Link）及ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking），可同時支援Scale-up及Scale-out部署，AI300預計於2028年開始商業送樣。

除了標準產品，高通也宣布正式切入客製化ASIC市場，提供從晶片、系統到軟體的完整共同設計能力，以協助雲端服務業者打造專屬AI晶片。高通揭露，Custom Silicon服務包括客製AI晶片、Agentic AI專用晶片、軟硬體共同設計（Co-design）、Advanced Packaging先進封裝、模組化架構，以及從設計到量產的一站式服務。

此外，高通也布局高速互連，在資料中心互連方面，高通同步推出完整Connectivity產品線，包括Die-to-Die互連、Optical光通訊、Copper銅纜、Campus級互連、800G及1.6T高速連接、SerDes、PAM4、DSP。高通表示，希望藉由高速互連技術解決AI資料中心最重要的Data Movement Bottleneck（資料傳輸瓶頸），提升分散式AI基礎架構效率。