【財訊快報／記者李純君報導】面板級封裝、玻璃載板等設備商亞智發展有成，出貨超過50台，目前處於穩健獲利狀態，隨市場規模擴大，後續獲利可持續擴張，公司目前資本額2億元，規劃明年六月登錄興櫃，並在後年上櫃，公司經營團隊持股逾三成，法人股東中野村佔二成多。

Manz亞智科技深耕PCB、IC載板、顯示面板及半導體封裝產業四十年，具備蝕刻與ECD兩大核心製程能力，供應電鍍與濕製程設備為主，目前專注在CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV三大領域，公司主攻RDL製程解決方案，尺寸規格310 mm、510 mm及700 mm，客戶終端應用有電源管理晶片、RF、MCU、感測器，也已經推進到衛星晶片、AI晶片。

先進封裝市場預估自2026年起超越傳統封裝，至2031年兩者規模差距將擴大至155億美元，顯示半導體封裝產業的新增成長動能正快速轉向先進封裝。其中，面板級封裝（FOPLP）成長速度更為突出。尤其進入2026年後，FOPLP市場將明顯加速，2025年至2031年間FOPLP市場將由3.12億美元增加至29.59億美元，六年擴大約8.5倍。

AI、HPC與Chiplet將是未來最重要的新成長動能，預估2029至2030年FOPLP將進入量產高速成長階段。另一方面，消費性電子仍是目前PLP的重要基本盤，包括PMIC、RF IC及MCU等產品，持續支撐成熟型FOPLP封裝市場需求。

此外，隨著AI晶片尺寸擴大以及Chiplet、異質整合架構普及，包括CoWoS、SoIC等2.5D／3D技術持續發展，傳統晶圓級封裝在面積、成本及產能利用率上的限制逐漸浮現，產業因此開始朝更大尺寸的面板級封裝發展。包括CoPoS、高整合先進封裝及FOPLP等新世代封裝技術，都將進一步帶動大尺寸面板與高密度RDL製程需求。

從市場數字來看，FOPLP雖然目前占整體先進封裝市場比重仍低，但45.5%的年複合成長率遠高於整體先進封裝市場，且2029年後成長曲線明顯轉陡。隨AI、HPC及Chiplet逐步導入，未來五年FOPLP相關投資與產能可望持續擴大，並成為先進封裝市場中成長速度最快的技術領域之一，而亞智中長線均可持續受益。