【財訊快報／編輯部】雲端服務巨擘(Hyperscaler)大廠力拱的特用晶片(ASIC)新品，即將自2026年底迎來量產爆發。後續的新專案，也正如火如荼進入開發和供應鏈確保階段，業界人士直稱，這是一個晶片業者籌資大戰全面啟動的時代。

IC設計業界人士表示，考量到其所需的先進製程光罩，動輒數億美元，而晶圓與CoWoS先進封裝產能非常吃緊，更需大筆預付款來確保產能供應。

再加上各家業者為了配合客戶技術升級的要求，研發團隊持續擴編，資金需求以前所未見的速度膨脹，近期包括台系的聯發科、創意、世芯等，以及美系網通晶片兩強博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)等ASIC業者，接連啟動籌資。