【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，小米推出一款搭載於其旗艦設備的移動處理器，預料將為高通(Qualcomm Inc)和聯發科(MediaTek Inc)帶來壓力。多年來，這兩家公司一直向小米供應這一關鍵零組件。

這款名為Xring O3(玄戒O3)的系統級晶片(SoC)，標誌著小米在自主半導體設計方面進一步取得進展。小米週一在微博發文指稱，該晶片擁有能效更高的圖像處理能力和更強的人工智慧性能。

小米創始人雷軍在微信發文指稱，這款新晶片採用3奈米製程工藝。這一製程更接近蘋果最新A19 Pro晶片所採用的工藝，並明顯領先於其在國內最大競爭對手華為的自主研發晶片。外電報導稱，小米已委託台積電代工生產這些晶片。

金融媒體行業研究觀點指稱，小米最新的玄戒O3移動處理器仍採用3奈米製程，而領先競爭對手正轉向2奈米，這表明小米更加側重透過晶片架構和功能升級來提升性能。重新設計的計算架構、更快的記憶體以及更強的端側AI能力，應有助於增強小米旗艦手機的差異化競爭力。與此同時，將玄戒晶片應用於更多設備，也有助於提高研發投入的利用效率。不過，自主研發晶片出貨量有限意味著，小米仍將高度依賴高通和聯發科。

高通和台灣的聯發科長期以來一直為小米供應關鍵處理器。小米多年來持續開展自主半導體研發，以降低對外國晶片的依賴。如果能在旗艦產品中��用自主研發晶片，將有助於小米增強與供應商談判時的議價能力，並在競爭激烈的市場中提升對消費者的吸引力。

競爭對手華為在其高端手機中採用自主研發的麒麟晶片。此前美國實施一系列限制措施，切斷了華為與包括高通在內的一些全球主要供應商的合作管道。相較之，小米並未受到相關制裁限制，仍可與國際供應商開展合作。