【財訊快報／編輯部】【昨日盤勢】：美國長債殖利短期攀升，市場對財政赤字、政府發債規模及企業AI融資需求的疑慮同步升溫，加上美國與加拿大貿易談判惡化，影響週一台股開高走低，電子指標股走勢分化，終場加權指數失守季線，成交量為近4個月新低量。盤面高價股川湖續強；矽晶圓受惠漲價紅利成為電子主角、導線架及部分記憶體亦相對匯集人氣；由於成交量持續降溫，投資信心薄弱，上週強勢的ABF、CCL及航運擴大震幅。權值股方面，台積電下跌1.45%、鴻海下跌0.81%、聯發科下跌0.66%、廣達上漲1.09%，台達電下跌0.86%。盤面強勢股，光寶科、台勝科、晶豪科、光環、大甲、利機等共19檔漲停；順德、良維、永擎、川湖、環球晶、倚強科、長聖等漲幅6%以上。盤面弱勢股，新盛力、貿聯-KY等共6檔跌停；環宇-KY、嘉鋼、中再保、德宏、大量、聯鈞、應廣、台塑化、均華等跌幅7%以上。觀察盤面變化，三大類股皆墨，電子下跌0.94%、傳產下跌1.41%、金融下跌1.35%。在次族群部份以生技、電線電纜表現較佳，分別上漲1.74%、1.42%。

【資金動向】：三大法人合計賣超170.14億元。其中外資賣超157.36億元，投信買超30.55億元，自營商賣超43.33億元。外資買超前五大為力積電、陽明、仁寶、鼎元、兆豐金；賣超前五大為南亞、群創、台塑、台塑化、台化。投信買超前五大為聯電、遠東新、富喬、頎��、遠東銀；賣超前五大為慧洋-KY、第一金、兆豐金、華南金、順達。資券變化方面，融資減16.8億元，融資餘額為5452.59億元，融券增0.15萬張，融券餘額為20.15萬張。外資台指期部位，空單減少65口，淨空單部位82529口，借券賣出金額240.62億元。成交比重：電子80.59%、傳產16.92%、金融2.49%。

【今日盤勢分析】：美國財政部可能動用規模接近1兆美元的財政部一般帳戶，為近期宣布擴大公債回購的計畫提供資金，藉此增加干預長期公債殖利率的籌碼。週一美債殖利率與油價同步回落，未能抵銷市場對AI需求、加拿大關稅及伊朗局勢的擔憂。週一美股四大指數漲跌互見，台積電ADR下跌2.11%。台股後市分析如下：第一、英特爾衝刺先進封裝再傳捷報，SK海力士披露，將於下一代高頻寬記憶體（HBM）導入英特爾EMIB先進封裝技術。SK海力士成為繼蘋果等大廠之後，又一台積電「大咖客戶」採用英特爾先進封裝技術，業界分析，主因台積電CoWoS產能塞爆的訂單外溢效應。第二、SpaceX加速其在太空建造AI資料中心的計畫。SpaceX將使用輝達的Vera Rubin平台，擴大支援其AI聊天機器人Grok及相關服務的AI基礎設施。馬斯克本月稍早告訴投資人，SpaceX在2027年將取得「非常可觀比例的」輝達GPU。第三、技術面觀察，週一台股終場失守季線，成交量未達7千億，為窒息量(近4個月新低)，技術指標KD、RSI已回落至中性水位，MACD紅柱體縮短。目前加權指數月線已扣低值，短線以月線視為多方防守線，台股靜待補量，即有機會再走揚。若後續盤面成交量持續低於8千億，不排除出現假跌破失守月線，屆時應優先佈局AI績優權值股。四、盤面資金聚焦矽晶圓、導線架、部分記憶體、及生技等族群，包括環球晶、順德、晶豪科、藥華藥等表現強勢。

【投資策略】：儘管美國財政部擴大公債回購計畫，惟美國債務突破40兆美元，市場擔憂財政壓力。本週央行年會華許發言、NVIDIA與Marvell財報，將視為風險資產投資風向球。在美伊戰事持續未明、債市衝擊美股科技股回檔修正，加上台股技術面弱勢、外資期貨淨空單高於8萬口，預估盤面將呈現橫向整理，資金轉向個股單兵作戰，短線仍須嚴防行情波動。操作建議「逢低布局、反彈汰弱留強」，選股以流動性佳的中大型AI權值股為主。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、載板與PCB、矽晶圓、電源管理相關、機箱滑軌、貨櫃散裝、自行車、特用化學及高殖利率銀行及壽險股等。