【財訊快報／編輯部】先進製程競爭進入2奈米以下，戰場已不再只是電晶體能縮多小，更延伸至「電要怎麼送進晶片」。

英特爾(Intel)率先將晶背供電技術(Backside Power Delivery)帶入量產後，台積電進一步在A16製程解決另一難題：把供電網路搬到晶片背面的同時，儘可能維持既有閘極密度與設計彈性，降低客戶重新設計晶片的負擔。

三星電子(Samsung Electronics)則預計2027年以強化版2奈米SF2Z加入戰局。隨著三大半導體業者陸續押注背面供電，競爭焦點也正從「誰先做出來」，轉向誰能在效能、功耗、晶片面積(PPA)與設計生態系之間取得最佳平衡。