【財訊快報／記者李純君報導】測試解決方案供應商漢民測試(7856)即將在9月下旬上櫃，該公司也是目前興櫃股票中最高價的。而該公司今年下半年到明年一年間，營收最大成長動能來自CP端的熱管理模組，光此業務明年營收貢獻可較今年倍增，此外，也切入CPO，Insertion 2的機台營收貢獻會顯現在明年營收中。

晶圓與晶片過熱議題，已經成為半導體目前產業的兩大痛點，為解決此困境，在CP（晶圓偵測）端導入熱管理，成為產業新趨勢，為此，漢測透露，自家整合晶圓片的熱管理、探針卡的熱管理，導入氣冷模式，以冷凍機產出熱管理模組，用於晶圓偵測端，在台灣的高頻高速晶片端，有望逐步成為搭配測試機使用的標配產品。

漢測補充，自家目前的熱管理產品是一個探針卡氣冷熱管理模組，利用乾燥空氣直接吹探針卡，讓探針卡維持約攝氏25度。下半年還會推出進階版本，加入冷凍機（Chiller）降低進氣溫度，代表散熱能力將進一步提升。

此外，熱管理模組業務目前貢獻漢測今年上半年營收的佔比約三成多，而依照客戶需求的備料，也已經達到明年中旬，公司自估，此業務明年營收可望倍增，並貢獻明年營收佔比也是三成多。

再者，漢測另外一個受到市場關注的焦點，是CPO測試設備，產業推進的訴求點，在快速對位、耦光、光電同測、解決量產測試效率問題。而漢��本身在CPO矽光子測試布局分為三個Insertion階段，其中Insertion 1為TestMate急速對位耦光與測試整合方案；Insertion 2與ficonTEC合作切入OEM製造及ODM客製化模組；Insertion 3則延伸至Technical Support & Service。

公司補充，漢測在Insertion 2今年已有服務收入，2027年開始增加設備ODM/OEM營收，但到了2027年，屆時營收來源將進一步擴張，因為會有ODM與OEM的設備收入。

漢測預計9月下旬上櫃，股本2.72億元，2016年營收1.90億元，2018年增至5.68億元，2020年10.09億元，2022年11.52億元，2024年15.98億元，2025年24.25億元。2026年上半年營收21.85億元，7月單月營收4.83億元，月增11.22%、年增220.69%，累計前7月營收26.68億元，年增128.18%。

毛利率由2024年的36.23%提高至2025年的42.10%，2026年達54.88%。營業利益率也由2024年的3.35%、2025年的12.23%，到今年上半年33.59%，漢測2026年上半年營業利益達7.34億元，稅後淨利5.84億元。每股淨利部分，2024年2.84元、2025年10.83元，今年上半年21.5元。