【財訊快報／編輯部】AI推動先進封裝尺寸擴大，力成重點布局扇出型面板級封裝(FOPLP)技術，估2027年中量產，董事長蔡篤恭表示，初期投資約新台幣200億元的試產線，可望在2027年順利打平，預計2028年月產能擴增至5,000片。力成更已取得兩大美系客戶訂單支持，主要產能幾乎已提前排定，樂觀看待到2030年將「不缺客戶」。

力成先前已正式成為超微(AMD)AI晶片供應鏈夥伴，2027年FOPLP將如期量產，日前又宣布攜手博通(Broadcom)在新加坡成立合資公司，發展先進基板RDL技術，提供完整一條龍生產，並促使力成進入光通訊領域。

力成表示，光學引擎元件將在2026年小量驗證出貨，2027年可望量產矽光子共同封裝光學(CPO)交換器。