【財訊快報／陳孟朔】博通(Broadcom，美股代碼AVGO)執行長陳福陽(Hock Tan)週三在財報電話會議上表示，公司AI晶片收入預計由2026財年的580億美元，倍增至2027財年的約1,150億美元，2028財年再翻一番至2,300億美元，相當於兩年內擴大至接近四倍。公司並預期2028財年每股盈餘(EPS)可超過30美元，高於華爾街目前預估的26.42美元。

陳福陽指出，博通本季已開始向谷歌量產交付新一代TPU 8I，第四季出貨規模將進一步擴大。他形容谷歌新款TPU的效能可與輝達Vera Rubin匹敵、甚至更佳；同時，博通預計第四季加快向Anthropic交付Ironwood晶片，並大規模量產Meta客製化MTIA加速器，至2027年底有望向Meta交付第三代產品。

客戶布局方面，Anthropic預計於2027年部署5吉瓦TPU算力，屆時可能成為博通最大晶片客戶。博通也正與OpenAI合作開發第三代XPU，OpenAI預計於2028年部署5吉瓦Jalapeno及下一代XPU產品，並可能成為公司第二大晶片客戶，顯示其AI業務正由谷歌單一主力客戶，進一步擴展至Anthropic、Meta及OpenAI。

為滿足客製化AI加速器及網路晶片需求，博通財務長預估第四季資本支出將增至14億美元。公司已將2026財年AI半導體收入預測由560億美元上調至580億美元，年增幅估達186%；陳福陽並預期，AI網路產品未來數年的成長速度可與XPU業務相當，推動博通同時受惠於AI運算晶片及數據中心高速互連需求。