【財訊快報／研究員周佳蓉】東捷(8064)今年於SEMICON Taiwan聚焦AI、HPC驅動的先進封裝需求，展示雷射修補、雷射剝離、雷射開槽與雷射切割等微加工設備，並鎖定玻璃基板、FOPLP及高階封裝應用；公司預估2026年雷射設備占半導體與封裝相關營收比重可由2025年的約50%提升至70%以上，產品結構朝高毛利方向調整財務方面，2026年上半年營收12.28億元、年增19.1%，毛利率27.38%，較去年同期大增，EPS已由虧轉盈。

技術面觀察，股價曾自高檔回落後於百元附近築底，目前股價站回5日、10日均線附近，短均線逐漸靠攏，KD指標位於高檔但略有下彎，若MACD持續收斂，代表短線反彈結構逐步成形，後續若能放量突破壓力區，方有機會重啟攻擊。