【財訊快報／陳孟朔】《日經新聞》週四報導，日本與美國政府正就透過日本對美投資計畫，在美國興建晶片工廠展開談判，藉此擴充美國本土半導體產能，並強化兩國在先進科技與經濟安全領域的合作。

相關項目將納入日本承諾的5,500億美元對美投資框架。該計畫涵蓋出資、貸款及政府信用保證，重點鎖定半導體、人工智慧、能源、關鍵礦產及先進製造等戰略產業。

目前晶片廠的營運企業、投資規模、製程技術及設廠地點仍在協商，尚未作出最終決定。日本政府先前曾表示，投資框架可用於支援包括台灣晶片業者在內的企業赴美設廠，但個別項目仍須由美日聯合磋商機制審議。

市場人士指出，美日推動新晶片廠，一方面可降低對亞洲單一生產基地的依賴，另一方面也符合川普政府擴大美國本土製造的政策方向。不過，投資回報、技術人才及工廠營運成本，仍將是談判能否落地的主要變數。