【財訊快報／記者李純君報導】利基性銅箔基板廠騰輝電子-KY(6672)今日召開董事會，通過租位昆山廠房，目標達成每月50萬張及粘合片240萬米之總產能，將全面支援第三季起預計季增三成以上的高毛利粘合片與高速材料出貨，同時通過15億元新台幣的擴廠預算。

因應人工智慧（AI）及高速運算應用爆發性發展，算力硬體替代更替帶動高階PCB與基板需求擴張，各大銅箔基板（CCL）大廠優先將產能配置於高階AI伺服器，交換機與儲存等相關硬體應用，進而引發市場所有材料供需嚴重短缺、訂單外溢效應全面擴大。

騰輝今日召開董事會，決議通過向董事長王有慈承租位於中國江蘇省昆山市之閒置廠房，以取得現成場地進行改建擴產，本次董事會同時通過台幣15億元的擴廠預算，預計分三期並視未來成長需要，分別再進行二期、三期的擴增產能投資。

公司強調，本案旨在完善公司產品組合、顯著提升高毛利特殊材料產能，並透過縮短擴產時程，及時消化外溢訂單，為已創歷史新高的營運動能再挹注強勁成長引擎。

騰輝電子-KY執行長鍾健人表示，公司今年營運迎來爆發性成長，2026年8月單月營收甫以8.1億元創下歷史新高，前8個月累計營收年增達53.6%。為快速回應市場的急單與外溢需求，公司選擇承租既有廠房並進行改建，相較於新建廠房可大幅縮短擴產時程，維持2至3週的快速交期優勢。

公司補充，本次承租廠房佔地約50至55畝，未來可容納兩條自動化生產線，目標達成每月50萬張及粘合片240萬米之總產能，將全面支援第三季起預計季增三成以上的高毛利粘合片與高速材料出貨。

在生產佈局與產品升級方面，現有廠房經結構調整，包括鋼構屋頂挑高及地面承重加強後，將優先安裝4臺上膠設備，預計可立即增加現有粘合片產能約七成。該產能配置將直接挹注騰輝即將於今年第四季量產的高階400V/800V AI伺服器電源材料（包括高功率散熱膜、高耐熱基板混成、高階26層以上高耐熱多層板及載板材料混成壓合板）。同時，隨著M6等級高速材料放量，以及M7、M8、M9等更高階材料持續向國際大廠進行伺服器與光模塊認證送樣。